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[南开九检]重庆南开中学高2023届高三第九次质量检测(2023.5)化学试卷答案

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Cu参数为14.对晶胞的晶胞的研究有助于我们了解整个晶体的结构。Cu晶胞的结构如图1所示apm),硒化铜晶胞的结构如图2所示,如图2所示,设NA为阿伏加德罗常数的值,下列说法正确的是()A.基态Se原子的核外电子排布式为[Ar]3d”4s4p[Ar]3d^104s^24p^2OCu^2+CuB.图1中最近的两个Cu之间的32apmCu2SeC.硒化铜晶体的化学式为CuSeD.Cu晶胞的密度为为25610^30Na^3gcm^-3oSe^2-图1图2

物质X中铜的配位原子的第一电离能大小关系是,物质M中存在的化学键有(填字母序号,下同),上述反应中断裂和形成的化学键有a.离子键b.共价键c.金属键d.氢键e.配位键

OH9.抗坏血酸分子的结构简式为CH2OH,,下列说法不正确的是A.分子中含有2个手性碳原子B.1mol抗坏血酸分子中含有20molo键C.分子中碳原子的杂化方式为sp^2和sp^3D.所含元素的第一电离能比较:H<C<O

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